（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，led陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板）

dcb是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2q3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，dcb基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、dcb应用

●   大功率电力半导体模块；

●   半导体致冷器、电子加热器；

●   功率控制电路，功率混合电路；

●   智能功率组件；

●   高频开关电源，固态继电器；

●   汽车电子，航天航空及军用电子组件；

●  太阳能电池板组件；

●  电讯专用交换机，接收系统；

●  激光等工业电子。

 2、dcb特点

●  机械应力强，形状稳定；

●  高强度、高导热率、高绝缘性；

●  结合力强，防腐蚀；

●  极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

●  与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

●  无污染、无公害；

●  使用温度宽-55℃～850℃；

●  热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

本产品的加工定制是是，种类是陶瓷覆铜板，绝缘材料是合成纤维板，表面工艺是无铅喷锡/Leadfree，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是01，Zui小孔径是01，加工层数是1，板厚度是0.6（mm），特性是高频电路用